自动置放SMD零件，换除人工作业之品质不稳定性。
采用高效能顶热加热器加热，温度可从500C-350C作调整，拔除 / 置放 SMD迅速有效。
动态及时修正热制程温度控制时间，确保可掌控的温度状况。
特殊设计底部预热器搭配4KW IR加热器，搭载预防版弯机构，有效防止PCB加工过程不良版弯。
一体成型机体，结构稳固。
精确快速三棱镜影像分割对位放置组件系统。
提供即时温度状态(PROFILE)显示。
PC BASE 机设计，TOUCH PANEL 接口操作学习容易。
可搭配不同加热治具，适用不同尺寸SMD组件。
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