自動置放SMD零件，換除人工作業之品質不穩定性。
採用高效能頂熱加熱器加熱，溫度可從500C-350C作調整，拔除 / 置放 SMD迅速有效。
動態及時修正熱製程溫度控制時間，確保可掌控的溫度狀況。
特殊設計底部預熱器搭配4KW IR加熱器，搭載預防版彎機構，有效防止PCB加工過程不良版彎。
一體成型機體，結構穩固。
精確快速三稜鏡影像分割對位放置組件系統。
提供即時溫度狀態(PROFILE)顯示。
PC BASE 機設計，TOUCH PANEL 接口操作學習容易。
可搭配不同加熱治具，適用不同尺寸SMD組件。
|
|
|
|
|
